一、需求描述:
1、检测PCB板上焊锡膏的缺陷,即检测焊锡膏覆盖面积;
2、原本采用面阵相机+二维运动机械臂的方式拍摄,拍摄时铜板静止而相机运动;肉眼检测,无法存图,需要增加自动识别、数据统计和存储图片功能;
3、图片需要存储两年,不压缩的情况下需要大空间的硬盘来存储;所以需要增加图像压缩功能,输出JPG格式的图片,并按照生产批次号建立索引,以方便查找。
二、技术要求:
1、铜板尺寸约260*80mm,上面约400个检测点,均涂布焊锡膏;
2、焊锡膏尺寸在1mm*1mm左右。
1、精准识别:准确识别锡膏点的面积、X轴偏移、Y轴偏移;
2、统计分析:统计PCB板上不同定义区域的不良分布,针对性的改善工艺;
3、快速高效:铜板运动速度1m/s,在每个工位上停留时间为10s,初步计算相机工作在25k行频左右,图像处理则可以用10s完成;
4、功能齐全:增加自动识别、数据统计和存储图片功能。
PCB板不良品检测效果
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